10月13日，华为在上海举行了一场关于麒麟芯片技术的交流会。华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍了首款采用逻辑折叠技术的麒麟9050系列芯片，并透露该系列芯片预计将在2027年进入测试阶段，当前的测试结果表现良好。这一进展表明，华为在逻辑折叠技术上的突破将有助于产品的持续发展。

徐松余提到，在早期探索逻辑折叠时，团队对能否取得成果持有不确定态度，因为这一领域尚无前例可循。但经过不断努力，开发的各项成果都超出了预期。麒麟芯片是华为增强终端产品竞争力的关键，能否继续演进显得尤为重要。自2020年发布的麒麟9000之后，华为的芯片业务受到了供应限制，直到2023年8月，搭载麒麟芯片的手机才重回市场。华为表示，自今年以来，基于麒麟芯片的产品出货量已超过1亿部。

在日前发布的华为Mate 90 Pro Max典藏版中，搭载了麒麟9050 Pro芯片，现场还展示了该芯片的大型模型。徐松余表示，麒麟9050系列成功实现了逻辑折叠的量产，其设计将多颗裸片作为一个完整的芯片进行协同开发，缩短了信号传输路径，并提高了晶体管密度，从而提升了性能和能效。数据显示，麒麟9050系列的晶体管密度增加了53.5%，而麒麟9050 Pro的CPU核心能效提升了41%，NPU算力提升了140%。 南宫28ng娱乐最新官网

与传统芯片依赖于晶体管尺寸缩小不同，逻辑折叠技术通过堆叠裸片并实现高密度互联，优化了芯片内部电路的布局。混合键合是实现高密度芯片互联的重要技术之一，缩小键合间距可在单位面积内提供更多的连接通道，提高传输速率。目前麒麟9050 Pro的混合键合间距为1.5微米，华为计划在2027年将其缩小至1微米，并探索更复杂的逻辑折叠方案。

尽管取得了这些进展，徐松余也指出，未来的挑战仍然存在，例如工具链的完善、工艺差异的补偿、互联开销的优化等，并希望能与产业界和学术界展开更深入的合作。对于华为而言，麒麟9050系列不仅仅是性能的提升，更是逻辑折叠技术成功量产的证明。随着2027年测试工作的开展，是否能将这一技术的优势转化为高端手机的竞争力，仍有待后续产品的验证。